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LED5050灯珠封装铜线工艺的五种缺陷

日期:2019/6/15     信息来源:科纳阳光    浏览:

LED灯珠行业普遍利润下滑的背景下,众多的LED厂家研发了更能减低成本的铜线工艺流程,并得到了普遍的使用,但在实际生产中铜线工艺相比较金线焊接来说存在着太多的问题了,科纳阳关就在生产led5050灯珠过程中存在的问题进行了汇总,希望能给大家一启示。

led5050灯珠

1、就氧化而言,大家都知道铜线与金线相比较更容易氧化,这样led灯珠在使用过程中就大大降低了led灯珠的寿命。

2、焊接过程中对于铝层的损坏更为严重,更容易导致产品的不良。

3、铜线不易与支架相结合,容易导致产品开裂的现象。

4、操作人员和技术员的培训周期比较长,对员工的技能素质要求相对金线焊接要高,刚开始肯定对产能有影响;

5、易发生物料混淆,如果生产同时有金线和铜线工艺,生产控制一定要注意存储寿命和区分物料清单,打错了或者氧化了线只能报废,经常出现miss operation警告,不良风险增大;

在使用铜线进行led5050灯珠焊接时存在了太多了问题,且更容易导致产品的不良,降低了产品的寿命。

科纳阳光深知在使用铜线工艺流程中存在的重大问题,因此我们在此承诺本公司所有参数均为远方光谱测试仪实测,物料均采用铜支架99.99%纯金线,晶片均使用国内一线,进口等国际知名厂家的方片芯片封装(三安/晶元/CREE/光宏),请您放心选购,感谢阅读。
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